電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展跟創(chuàng)新，直流電源的技術(shù)也在不斷的更新?lián)Q代，就目前為止直流電源是以小型、輕量跟高效率的特點(diǎn)被廣泛的用到電子設(shè)備當(dāng)中，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)當(dāng)中不可
現(xiàn)在由于電子技術(shù)的不斷提升，對(duì)電源也有了很大的要求，就是要能夠滿足負(fù)載的要求還有就是必須要持續(xù)穩(wěn)定的提供電能，在一般情況下，我們都要求能夠提供穩(wěn)定的直流電能，所以
適用于配電網(wǎng)各種電壓等級(jí)。最多可監(jiān)測(cè)四段母線。迅速消除三分頻、二分頻、工頻以及三倍頻等特征頻率的鐵磁諧振。能區(qū)分外部過(guò)電壓、鐵磁諧振和單相接地。采用大功率
電氣設(shè)備是發(fā)電機(jī)的穩(wěn)定發(fā)電供電的重要設(shè)備，隨著電力行業(yè)的需求變化，應(yīng)當(dāng)要有新的技術(shù)來(lái)提升，不斷的滿足行業(yè)的需求。電網(wǎng)技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，并配備增強(qiáng)的通信和控制技術(shù)。制造
1、裝置實(shí)時(shí)采集系統(tǒng)故障信號(hào)，應(yīng)用多種選線方法進(jìn)行綜合選線，具體包括：智能群體比幅比相法、諧波比幅比相法、小波法、首半波法、有功分量法、能量法等。裝置通過(guò)粗糙集理論
