一般低壓補(bǔ)償柜的電容投切開關(guān)主要分為三類:接觸器、可控硅、復(fù)合開關(guān),用于解決電容開關(guān)投切頻繁問題,性能特點和應(yīng)用場合不同,選型也不同,帶你了解下可控硅投切開關(guān).

可控硅采用先進(jìn)的快速過零投切技術(shù),實現(xiàn)零電壓投入,零電流切,投切過程無涌流,對電網(wǎng)無沖擊.智能數(shù)字控制系統(tǒng)快速跟蹤系統(tǒng)負(fù)荷無功變化,實現(xiàn)瞬時投切控制,動態(tài)響應(yīng)時間小于5ms,全響應(yīng)時間小于20ms.投切時選擇交流值的過零點,無涌流無弧光,可迅速跟蹤負(fù)荷頻繁投切.但可控硅發(fā)熱嚴(yán)重,需配置獨立風(fēng)扇散熱,一般應(yīng)用于負(fù)荷急劇變化的需頻繁投切的場合(文章采集自希拓電氣，如涉及版權(quán)問題請聯(lián)系我們刪除）